受託製造

プリント配線板実装

高密度、高多層のプリント配線板を短納期、低価格で対応します。また、回路特性や基板メーカーの製造仕様に最適なプリント回路設計からの対応により、更に生産性の高いプリント配線板をご提供します。

EMC、熱対策等を目的とした最適なプリント配線板を短納期、低価格で対応します。また、対策条件を考慮したプリント回路設計、及びシミュレーションの対応により、更に高品質のプリント配線板をご提供します。

実装基板のデバック作業にお急ぎの場合は、手実装による先行納品と自動実装による残数後納品の方式により、短納期対応も可能です。また、難易度の高いリボール等の改修にも対応します。

1～3段ビルトアップ基板
インピーダンス整合プリント配線板　
薄型高多層プリント配線板

低誘電材料（テフロン・BTレジン・PPE）プリント配線板金属、カーボン、多層プリント配線板リジットフレキプリント配線板

ロット1台から対応します
小型SMD（0603迄）手実装で対応します
0.4mmピッチ（QFP・コネクタ）迄の手はんだ対応が可能です
0.4mmピッチ迄のリボール対応が可能です

受託製造 - 実績 | Sohwa & Sophia Technologies