プリント回路設計 サービス - 基板コスト低減設計 | Sohwa & Sophia Technologies

事例1：Ａ社　通信機器装置

対策前

•  高周波対応回路で特性がでない

•  試作回数が増大(試作3回)による開発期間(9ヶ月)及び費用の増大

•  シミュレーション技術、EMC対策技術が無い

•  IVH基板のため基板製造単価が高い

対策後

• 一発動作、試作回数の削減（試作1回）

•  商品開発期間の大幅短縮(開発期間：前回9ヶ月→4ヶ月に短縮）

•  商品開発コストの大幅低減(開発費：約45%の低減)(製造費：約60%の低減）

事例2：Ｂ社　放送機器装置

対策前

•  高周波対応回路で特性がでない

•  試作回数が増大(試作4回)による開発期間(12ヶ月)及び費用の増大

•  シミュレーション技術、EMC対策技術が無い

•  10層IVH基板のため基板製造単価が高い

対策後

•  一発動作、試作回数の削減(試作2回)

•  商品開発期間の大幅短縮(期間：12ヶ月→7ヶ月)

•  8層標準基板への設計変更による基板コストの大幅低減(5,000万円／月低減)

事例3：Ｃ社　パーソナルコンピュータ

対策前

• 市場先行商品のため突発依頼、超短納期に対応できる設計メーカーを探している
  
• 高速回路(1GHz)設計に対応できる設計メーカーを探している
• 10層IVH基板のため基板製造単価が高い

対策後

• 超短納期での対応(3Wで設計)
• 高周波設計への対応
• 8層標準基板への設計変更による基板コストの大幅低減(製造費：約60％の低減)

事例4：Ｄ社　次世代無線プラットホーム

対策前

• 高周波対応回路で特性がでない
  
• 12層ビルドアップ基板のため基板製造単価が高い
• 既存設計メーカーの技術的な限界により1年間の出荷延期

対策後

• 一発動作、試作回数の削減
• 10層IVHへの設計変更による基板コストの大幅低減(製造費：約20%の低減)
• 商品開発費用の大幅短縮(¥5,000万円）

事例5：Ｅ社　プロジェクター関連機器

対策前

• 他社で4Wで設計
• 試作回数が増大(試作4回)による開発期間(8ヶ月)及び費用の増大
• 既存設計メーカーの技術的な限界
 

対策後

• 超短納期(1.5W)で設計
• 一発動作、試作回数の削減（試作2回）
• EMC規格(ＣＩＳＰＲ Ｐｕｂ_ クラスB)クリア
 

事例6：Ｆ社　プリンターサーバー

対策前

• 市場先行商品のため突発依頼、超短納期に対応できる設計メーカーを探している
• シミュレーション技術、EMC対策技術が無い
• 既存設計メーカーの技術的な限界
 

対策後

•  超短納期での対応(2Wで設計)
• 基板／実装3日で超短納期に対応
• EMC規格(VCCI クラスB)クリア