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SMDマスク設計支援ソフト　Optima Design Navigator

ODeN製...

『Optima DesignNavigator』は、パナソニック　スマートファクトリーソリューションズ（株）の実装ノウハウを活用し、ランド及びマスクの最適寸法をシミュレーションするソフトウェアです。部品電極からリフロー後のフィレット形状をモデル化し、接合に必要なはんだ体積を求め、基板ランドとマスク開口寸法を自動計算し表示します。

技術論文

技術論文(PDF 112kB)表面実装部品用適正ランド・マスク設計の自動化

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詳細

『Optima Design Navigator』は各種最適化ルールを採用しています。
下記に最適化ルール名称と具体的な内容を記します。
最適化ルール名称具体的内容
適正フィレット体積決定電極形状別にフィレットモデルを作成
連続印刷性向上マスク開口コーナー部R付与
部品泳ぎ防止電極形状別最適ランド幅設定
目視検査性向上最適ランド突き出し長さ確保
サイドボール防止ホームベース型マスク開口
チップ立ち(マンハッタン)防止最適ランドレイアウト
ブリッジ防止ピン別最適ランド幅設定
リードオープン防止突起付きランド
印刷性確保マスク開口必要開口寸法計算
部品ボディ半田潰し防止ランドレイアウトの最適化
フィレットモデルを業界別に細分化産業・車載／モバイル／デバイスに拡張
微小部品対応(0603/0402/0201)印刷難易度、フィレット体積を考慮し微小部品に適した設計

プリント回路設計CADへのインターフェース

『Optima Design Navigator』で設計された内容は紙面出力が可能です。また、CSV形式のファイル出力機能によって表計算ソフトウェアで管理が可能です。

「Parts SaverF'z+」と連動することにより、「Optima Design Navigator」で設計されたランド／レジスト／マスクをそのままCADシステムで利用できます。


主な機能

最適なマスク開口・基板ランドの設計
リフロー後のフィレット形状から最適なマスク開口と基板ランドの設計
簡単操作（スキルレス）で0201・0402等の微小部品にも対応
設計モード
　　「フルオート／ユーザカスタマイズ／マニュアル」

導入効果

事例１

目的 新規部品ライブラリのパッド設定の効率化
内容
 新規部品の使用にあたり、従来は試行錯誤で設計を行っていた。カタログ寸法情報から、基板ランドとマスク開口の設計を行うことができ、設計時間が短縮できた。

事例２

目的 標準形状部品の設計効率化
内容 従来は、全ての部品に対して都度ランド設計をしていた。実績ある標準部品については自動算出されたものを利用することで、設計工数を大幅に削減できた。

事例３

目的 電子設計基準書として配布することによる伝達の効率化
内容 従来は、実装基準について書面による伝達をしていたが、本ソフトウェアを利用することにより、一括即時伝達を実施。大幅に工数を削減できた。

事例４

目的 パッド設計から部品ライブラリ登録の効率化
内容 本ソフトウェアによるパッド設計が終了した段階で、Parts Saver F'z+を経由してCADに情報をI/F可能。それにより、パッド設計、部品ライブラリ設計、各種CAD展開をシームレスに実施し、工数を削減できた。

Q&A

SMDマスク設計支援ソフト　Optima Design Navigator

Q動作環境を教えてください。
A

推奨の動作環境を記載いたします。
　OS：Windows7、Windows8.1、Windows10
　CPU：1GHz以上を推奨
　メモリ：OS推奨メモリー容量＋1GB以上を推奨
　ハードディスク：200MByte以上を推奨


Qライセンス形態を教えて下さい。
A

MACアドレスキーかUSBハードウェアキーのノードロックライセンスとなります。MACアドレスをキーにした場合はMACアドレスのPCにライセンスが固定されます。USBハードウェアキーの場合は使用するPCは固定されません。


Q保守契約はありますか。
A

製品を利用するためには保守契約が必要になります。


Qソルダーペースト中のフラックスの量が何％考慮されているのですか。はんだの成分を教えてください。
A

フラックス含有率は指定することが可能です。システム推奨値は50vol％です。はんだはPbフリーと共晶はんだを想定しています。


Qはんだ以外の金属材料も対象ですか？
A

  1. いいえ、はんだのみを対象としています。

Qリフロー後のフィレット形状はビューワでみれますか？
A

  1. 現システムでは対応できません。

Q基板の下地(金メッキの場合、その他のメッキ工法)などは考慮されるのですか？
A

  1. 現システムでは考慮されていません。プリフラックス＋銅基板での評価結果をベースにしていますが、はんだレベラー基板への適用実績もあります。(1608チップ、0.5mmQFPなど)。

Q第一リフロー、第二リフローによる部品の重量は考慮されているのですか？
A

  1. 現システムでは考慮されていません。この問題はリフロープロファイルや基板の熱容量などが関係しますので、考慮は非常に困難と考えます。

Qフィレット体積の決定は電極の高さ(厚み)により決定されているが、部品全体の長さは考慮されているのですか？(部品が長くなるほどはんだ付け部にかかる熱応力は大きくなる)
A

  1. 現システムでは対応できません。

Q部品寸法の入力は、平均値、MAX値、MIN値どれを入力すればよいのですか？
A

  1. 原則として平均値を入力してください。平均値が記載されていない場合は、部品メーカーへお問い合わせ下さい。

Qマスク厚さ以外にスキージ等もはんだ量に影響を与えますか？
A

  1. 影響を与えます。推奨はメタルスキージ、アタック角60°です。

Qインサーキットテスト(ICT)に対応していますか？
A

  1. はい、対応しています。ランド突き出し長さを指定できます。

Qフローはんだ付け対応していますか？
A

  1. 対応していません。リフロー工法専用です。

Q設計仕様パラメータにユーザー固有値を設定することは可能ですか？
A

  1. 可能です。デフォルトで推奨値が表示されますが、変更することは可能です。

Qハーフエッチ対応は可能ですか？
A

  1. 可能です。デフォルトで推奨値が表示されますが、変更することは可能です。

Q設備の要求精度は？
A

印刷と部品搭載は以下の精度を推奨しています。
　印刷精度≦±0.030mｍ
　部品搭載精度は
　　1005サイズ以下の微小チップまたは□12mm超のQFPの場合、搭載精度≦±0.025mm
　　1005サイズ超のチップまたは□12mm以下のQFPの場合、搭載精度≦±0.04mm


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