試作ボードの開発から、量産向けボードの開発、筐体設計、FPGA設計までフレキシブルに対応致します。回路設計、基板設計、
シミュレーション、FPGA設計の一貫対応により、お客様の手間を大幅に軽減し且つ短納期開発に対応したご提案をさせて頂きます。
◆仕様検討
お客様のアイデアのラフスケッチレベルから、マイコン選定・システム構成を検討致します。
目的に応じて、検証方法や量産までのステップについてご提案させて頂きます。
◆回路設計/基板設計
高速なデジタル系、アナログ系、電源・パワー系など幅広い設計実績があります。
特にハイエンドプロセッサ周辺の設計や、低消費電力のモバイル端末機器について豊富な開発実績があります。
長年の設計実績、培ったノウハウをナレッジ化してきたことでお客様のご要望に応じた高品質設計を実現致します。
ただ高品質な設計を行うだけでなく、各製造業者に対応した基板設計を行います。
◆シミュレーション
専任エンジニアがSI解析、PI解析、EMI解析、電磁界解析に対応することで、問題となる原因を割り出し高品質な設計が
反映されます。
高速信号伝送を考慮した伝送線路損失軽減、ノイズ抑制対策を講じた設計、低消費電力ICに対応した電源配線を行うことで
最適なパターン設計を反映致します。
上記結果を流用設計に反映することで品質向上/納期を実現致します。
◆FPGA設計
Intel(ALTERA),XILINX, Lattice等主要ベンダーの様々なFPGA設計実績があります。
また、DDRメモリI/F、SDI・HDMII/F、4K映像処理回路など各種高速インタフェース回路の設計実績があります。
◆筐体設計
ご要求に応じた筐体設計サービスをご提供します。試作レベルの簡易型を使用した筐体設計/製造から金型を使用した量産を見据えた
筐体設計/製造までご提案させて頂きます。
◆各種信頼性試験
量産を見据えた、電気的評価、EMC試験、電源試験、落下・振動試験、環境試験、コンプライアンス測定、規格・認証をご提案させて
頂きます。お客様のご要求に応じ、必要な試験を対応させて頂きます。
お客様からのご要求仕様をヒアリングさせて頂き、基板ブロック図からご提案が可能です。ラフスケッチからデバイス選定、システム
全体の構成検討を行います。また、目的に応じ、試作/量産試作/量産の各フェーズでの検証方法、各フェーズへのステップについても
ご提案させて頂きます。
高速なデジタル系、アナログ系、電源・パワー系など幅広い設計実績があります。
特にハイエンドプロセッサ周辺の回路設計/基板設計については豊富な開発実績を持っております。
長年の設計実績、培ったノウハウをナレッジ化してきたことでお客様のご要望に応じた高品質設計を実現致します。
ただ高品質な設計を行うだけでなく、各製造業者に対応した基板設計を行います。CADに関しても、各社CADを保有しており、
お客様ご指定のCADを使用し設計を行うことが可能です。
SI解析、PI解析、電磁界解析、EMI解析などのシュミュレーションを実施し、高品質な基板設計サービスをご提供致します。
特にアプリケーションプロセッサやネットワークプロセッサなどのハイエンドプロセッサを使用した場合、DDR3/4/5、PMIC
などを使用しますので、SI解析、PI解析などは必須になります。
PCIe,SATA,USB3.0といった高速のシリアルIFを使用する場合、電磁界解析なども実施します。
また、プレーン共振解析ではEMI解析などもご要求に応じ対応致します。
FPGAが搭載された基板の設計を行います。intel(ALTERA), XILINX, Latticeといった主要ベンダーの様々なFPGA設計実績
があります。FPGA搭載基板のハード設計(回路設計/基板設計)、RTL設計まで対応致します。
CE、FCCをはじめ、コンプライアンステストなど各種評価の実績があります。
お客様のご要求に合わせて、各種信頼性試験を実施致します。
※評価項目・内容によっては機器レンタルあるいは外部機関利用費用が発生する場合があります。
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