プリント配線板の販売
①32層数迄の貫通、IVH、ビルドアップ基板を短納期でご提供します。
高密度、高多層のプリント配線板を短納期、低価格で対応します。また、回路特性や基板メーカーの製造仕様に最適なプリント回路設計からの対応により 、更に生産性の高いプリント配線板をご提供します。
②EMC、熱対策等の各種特殊基板をご提供します。
EMC、熱対策等を目的とした最適なプリント配線板を短納期、低価格で対応します。また、対策条件を考慮したプリント回路設計、及びシミュレーションの対応により、更に高品質の プリント配線板をご提供します。
プリント回路板(実装)の販売
①少量の手実装から自動実装、リボール等の実装基板改修まで承ります。
実装基板のデバック作業にお急ぎの場合は、手実装による先行納品と自動実装による残数後納品の方式により、短納期対応も可能です。また、難易度の高いリボール等の改修にも対応します。